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        爐溫測試儀調溫度曲線的參考方案-深圳市百通達科技有限公司

        2019-07-12  來自: 深圳市百通達科技有限公司 瀏覽次數:84


        爐溫測試儀

         

         

         

         

            錫膏接合形為的好壞受爐溫測試儀溫度曲線圖不良影響是無庸置疑的,一般,爐溫測試儀溫度曲線圖依賴于pcb板的復雜度和回焊爐的控溫特點而定。實際上,錫膏從未存有特殊的控溫曲線圖,各制造商所出具的提議值僅能當做參考。藉助測溫器則可便捷更改欲得之爐溫測試儀溫度曲線圖。     

            關與廣為應用且有利更改溫度因素、,信服度提高之對流傳熱式(Convection)等回焊爐機器設備,另外參考統計數據中皆有談及與此性能指標之相對比較。此文章內容具體緊緊圍繞錫膏原材料在每個回焊環節的轉變;包含所引起之加熱曲線圖及有所不同錫膏組合而成所引起的不良影響。  

        錫膏回焊的每個環節:   

            欲探討回焊曲線圖,較符合邏輯思考的方式是從回焊過程的末段向前段依序探討。這是因為整個爐溫測試儀溫度曲線圖的焦點集中在錫膏融化、濕潤與散布等過程,此一過程幾乎是回焊過程的*終步驟。圖1則顯示錫膏回焊的每個環節,將在下文分開探討:  

        融錫凝結區(D區)     

        只需錫膏中的粉沫顆粒物溶化,以便濕潤待接合的表層,則冷卻水速度愈快愈好,如此一來,必得表層明亮之錫點、較小接觸角且接合形壯優良。冷卻水速度慢會使較多板材有機物熔入錫膏中,引起不光滑或空焊之觸點。甚至于,全部連接頭端合金皆會溶化引起抗濕潤亦或是錫點抗壓強度不佳。當觸點處之融錫未徹底凝結前遭遇震動,會使錫點數據完整性越差。 

        錫膏溶化區(C區) 

            回焊之尖峰熔錫溫度因素是使pcb板高于錫膏所溶化的溫度因素,尖峰溫度因素的選擇為爐溫測試儀溫度曲線圖中的核心過程。若溫度因素不夠高,則錫膏無法溶化;若溫度因素過高,則會受熱而損壞。后者可藉由錫膏的殘留物是否呈焦炭狀、pcb板的變色/棕化或零部件的功能失效等方面判斷。理想的回焊尖峰溫度因素的選擇是使錫膏顆粒物能合并成一液態錫球并濕潤待接合之表層,濕潤現象會伴隨著毛細現象的進行,此一過程相當迅速。錫膏中的助焊劑有助于合并和濕潤的進行,但金屬表面的氧化物及回焊爐中的氧氣卻會阻礙此一過程的進行。溫度因素愈高,助焊劑的功能愈強,但同時在回焊爐中遭遇空氣氧化的機會亦愈高。     

            錫膏溶化后的黏滯度和表面張力隨溫度因素升高而降低,可使濕潤實際效果增快,因此,須選擇一*佳的尖峰溫度因素和時間搭配,用以減少尖峰地域的覆蓋面積。典型的60Sn、 63Sn 62Sn合金,其尖峰溫度因素是選擇210OC230OC,并維持30~60秒。理想的回焊曲線圖是pcb板上各點的尖峰溫度因素保持一致,欲達到此一目地,在pcb板進去融錫區前的溫度因素*好達到保持一致。  

        持溫區(B區)     

            許多人皆認為須將錫膏置于某一特殊之”活化”溫度因素下,使錫膏中的成分能消除錫膏顆粒物表層及待接合之表層的氧化物。松香油制造商也會將此溫度因素列于使用說明中。 

            錫膏之助焊劑的具體成分為松香油與油漆稀釋劑混合物。一般油漆稀釋劑的沸點約125~250OC,如此在印刷及零部件置放時便不會很快硬化?;睾高^程中,油漆稀釋劑則會不斷的從錫膏中易揮發出來。 

            松香油含有天 然松香油與合成松香油之混合物,為錫膏中具體的活化系統。松香油溶化后,其活化的功能較為明顯,以便流動至待接合的焊接表層上。其余添加的活性劑則會溶于熔融的松香油中而隨處流動。 

        爐溫測試儀    

            松香油一般在70~100OC甚至于120OC開始軟化并流動,殘留之油漆稀釋劑及溶化后的活性劑會稍微不良影響此軟化溫度因素、及松香油溶化后的流動性,但其功能并不明顯。助焊劑要稱得上是有”活化”的實際效果時,是指松香油溶化后形成融池包覆著待接合表層。在松香油溶化之前,活性劑先溶于松香油時即可與錫膏顆粒物表層氧化物功能并在熔錫區達到前進行清洗焊接表層的功能。助焊劑的清洗實際效果如化學反應定律一般,溫度因素愈高時,清洗的實際效果愈加。但與松香油接觸之各點并不確定何時與何處會開始發生清洗反應。因此,持溫區目地除確?;钚詣┠苓M行其功用外,亦尚有另外方面的優點。     

        持溫地域目地在確保pcb板上的各位置在達到尖峰融錫區前的溫度因素保持一致。假如PCB線路板的零部件設汁非常簡潔,且回焊爐的均溫實際效果優良,此情形下,甚至于不用持溫,爐溫測試儀PCB線路板進去回焊爐中達到錫膏溶化的時間便足使油漆稀釋劑易揮發、且松香油和活化劑進行其清洗接合表層的功能。但pcb板上若有大程度之溫度差,則必須持溫在某個溫度因素下 ,使提溫比較慢之地域能藉由對流傳熱功能進而溫度因素達到保持一致;此前溫度差較小的PCB線路板,單一化持溫地域就任何,較繁雜的PCB線路板則必須二段或之上的持溫地域。就算pcb板上的溫度差挺大,需用運用持溫地域設汁作調整,不然,持溫地域時間便會太長,且助焊劑也會因空氣氧化而耗光。   

        取決于持溫的溫度因素和環節是依賴于pcb板設汁的多元性及回焊爐之對流傳熱特點好壞而定,一般選擇70~100OC 150OC,但并非固定不變之溫度因素,假如PCB線路板非常繁雜,爐溫測試儀PCB線路板選擇在松香油軟化溫度因素下的持溫溫度因素較好,如此,可減少助焊劑溶化后的持溫時間。特殊情形下選用105OC持溫可使尖峰融錫地域的時間達到*短。但大多數選用100~120OC單一化環節持溫。

        初使提溫區(A區)     

         初使的提溫環節目地是在兩個限定條件下由室內溫度快速的加熱,一個是提溫速度不能快引致pcb線路板或零部件受損,二是不能使稀釋劑極速的揮發掉引起四射。但對大多數錫膏來講,稀釋劑并沒法飛快的揮發掉,因此其高沸點使錫膏而致在包裝印刷流程中硬底化。提溫速度的限定通常是零部件制造商所建議,通常訂定在4OC/sec 以下,以以防造成熱應變引起受損,通常,提溫速度介于1~3OC/sec之間,如前所述,如果pcb線路板上的溫差不大時,則提溫環節可直達至尖峰融錫區域的起點。  

        結論:     

        回焊流程并不是應局限性一特殊之爐溫測試儀溫度曲線,更改錫膏中的這種金屬元素說不定就需用一組不同的爐溫測試儀溫度曲線,爐溫測試儀溫度曲線并無秘密可言,僅需用時間與系統化的嘗試即可。


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        關鍵詞: 爐溫測試儀   溫度曲線        

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